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疫情下的美国PCB制造企业：IPS扩大规模以适应不断增长的市场需求
去年我有幸参观了IPS公司在犹他州雪松城的工厂，采访了IPS的创始人兼总裁Mike Brask。Mike Brask分享了公司商业战略，带我参观了正在扩建的工厂。IPS生产各种PCB制造设备，包括电镀 ...查看更多
PCEA主席Stephen Chavez：如何设计可靠的导通孔
Stephen Chavez 是一家航空航天公司的资深工程师，同时担任印制电路工程协会（PCEA）主席。近期，他接受了Andy Shaughnessy和Happy Holden的采访，探讨了如何设计更 ...查看更多
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Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
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再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多
Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
异构集成路线图HIR——汽车篇
近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
